Esistono varie tecniche per la realizzazione di VIAs in grado di interconnettere due superfi ci di un circuito stampato. Si va dal fi lo sottile alla saldatura tramite perni, dai rivetti cavi (ad esempio quelli prodotti da a Bungard) ai rivetti through-contact (prodotti da LPKF ‘EasyContac’). Questi ‘vias’ devono essere realizzati attraverso tecniche elettriche e utilizzando una pasta saldante, richiedono tempo e la maggior parte delle volte risultano fallimentari. Alcuni di loro hanno anche bisogno di strumenti speciali o l’impiego di componenti costosi.
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